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联发科芯片需求稳定台积电工艺高于苹果预期

发布时间:2020-06-29 17:19:14 阅读: 来源:焊管机厂家

联发科:手机芯片 需求稳健

手机芯片厂联发科表示,第2季虽然光储存等与个人计算机相关产品可能会受淡季效应影响,不过,手机芯片市场需求依然稳健。

法人圈传出,联发科近日参加外资投资论坛时透露,第2季业绩可能较第1季小幅衰退;冲击联发科今天股价表现疲弱,开低震荡走低,盘中一度达新台币438.5元,大跌14.5元,跌幅达3.2%。

联发科表示,第2季为光储存等与个人计算机相关产品传统销售淡季,今年第2季营运仍将无法避免季节性因素影响。

不过,联发科指出,主力的手机芯片市场需求依然稳健。

联发科第1季合并营收自2月开始认列晨星业绩,若以第2季较第1季多认列晨星1个月业绩看,第2季业绩不见得会较第1季下滑。

联发科表示,第2季确切营运展望将于4月30日在线法人说明会中对外说明。

台积电20nm良率已达50%,高于苹果要求

台积电20纳米已正式量产,惟市场仍出现不少杂音,除三星瓜分订单传言不断,研究机构Susquehanna Financial Group也出具最新预估数字,指出台积电已将20纳米晶圆产能下修了10%。惟外资BNP(法国巴黎证券)出具最新报告指出,台积20纳米良率已经迅速拉升到50%,高于苹果对A8处理器要求的30~40%良率。整体而言,BNP对台积维持正向看法,除对台积续喊买进(Buy)外,并将台积目标价从125元升至135元。

BNP指出,台积20纳米已在1月下旬、于南科的Fab 14正式投片量产,而即使在上个月台积于20纳米量产上遭遇了些许问题,不过经由选择另一种不同的研磨液(slurry),台积已顺利解决了在CMP(化学机械平坦化)制程的挑战,台积的20纳米制程良率,也一举提升至50%。BNP也分析,即使台积20纳米投片初期成本较高,惟在Q2营收规模拉高支撑下,估计对毛利率影响幅度不会超过0.5个百分点。

BNP指出,台积目前仍维持今年Q4单季,20纳米营收占比20%的预估不变。而相较于台积28纳米花了6个季度营收占比才超过20%,20纳米放量的速度显然更快,该制程也是有史以来台积放量速度最快的一个制程。

至于台积后续资本支出CAPEX走向,BNP观察,台积今年CAPEX估落在95~100亿美元区间,约略与去年持平,相较于2009~2013年间CAPEX各年增48%、113%、14%、15%、17%,脚步显然放缓。BNP认为,台积今年CAPEX约有60%会花在上半年,主要是用于将20纳米月产能拉高至5.5万片(55K)12寸约当晶圆,同时建置月产能约5千~1万片(5~10K)的16纳米FinFET制程小型产线。

由于20纳米、16纳米制程机台设备重叠度高,BNP看好,台积进入16纳米时代后,资本支出密度将获得纾解,手头现金流也将增加,台积的配息政策有望于2015年提高至3.3元现金股利的水准。

台积日前才发布重大讯息,正式上修营运展望。台积财务长暨发言人何丽梅指出,由于来自28纳米制程需求增加,以及客户积极回补库存之故,将Q1营收预估值调升至1470亿元,较去年Q4营收的1458.06亿元,微幅季增0.8%。另外,台积也同步上修对毛利率、营益率的预估,从原本的44.5~46.5%、32~34%,上调为47%、35%。

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