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中国CMMBTDLTE终端芯片市场研究报告通信网络万芳

发布时间:2020-02-14 11:20:59 阅读: 来源:焊管机厂家

中国CMMB、TD-LTE终端芯片市场研究报告 - 通信/网络 - 电子工程网

数据来源:赛迪顾问2012,02 三、竞争格局

目前,中国TD-LTE终端芯片总体仍然处于规模试验测试阶段,下游终端市场尚未打开,国内外芯片厂商市场参与热情有限,但鉴于中国庞大的潜在市场,众多芯片厂商也积极布局TD-LTE终端芯片市场,加紧研发TD-LTE多模终端芯片技术,择机进入终端芯片市场。截止到2011年底,已有海思半导体、创意视讯、高通、中兴微电子、以色列Altair公司和法国Sequans公司先后提交了测试终端,其中海思半导体、创意视讯和高通率先完成了试点城市第一阶段规模试验。另有联芯、重邮信科、展讯、意法爱立信等厂商芯片产品已经进入测试阶段,联发科、Marvell等十余家芯片厂商明确将发展支持TD-LTE标准的芯片产品。中国TD-LTE终端产品现阶段主要应用于无线接入设备等终端产品,用于配合TD-LTE通信系统厂商进行规模试验,TD-LTE终端芯片应用产品较为单一。进行试点城市规模试验的TD-LTE产业链各环节厂商直接向芯片厂商定制含TD-LTE芯片的终端产品,成为了TD-LTE终端芯片市场还没有彻底形成前的主要销售方式。随着试点城市第二阶段规模试验的陆续展开,以TD-LTE手机为代表的下游终端产品放量增长对上游TD-LTE终端芯片产生极大的拉动作用,将有更多芯片厂商推出自己的TD-LTE终端芯片或其应用终端产品,中国TD-LTE终端芯片市场竞争将有所加剧,但先期进入规模试验的芯片厂商将凭借其前期与产业链各环节厂商的合作关系,在市场中暂时保持优势。TD-LTE正式商用后,在中国广阔市场的驱动下,国内外芯片厂商将会蜂拥而至。TD-LTE商用前期蓄势待发的国内外芯片厂商也将快速形成终端产品解决方案,配合通信设备厂商抢占市场先机。此时,中国TD-LTE终端芯片市场竞争将会持续加剧,芯片价格逐渐回归到合理水平,TD-LTE终端芯片厂商在市场定位、价格策略、渠道建设等各个领域展开角逐,抢占各自的市场份额。

四、未来展望

2011年,全球TD-LTE终端芯片在2010年较低市场规模上实现了爆炸式增长,也实现了TD-LTE终端芯片在量和额上的第一阶段飞跃。2012年,从全球范围内看,拥有最多用户的中国和印度TD-LTE网络预计仍未开始全国范围内商用,广阔的TD-LTE终端产品市场仍未彻底打开。虽然,中东、欧洲、亚太已有部分国家开始TD-LTE商用服务,但网络覆盖人口有限。与此同时,全球TD-LTE试验网络数量和规模有望持续扩大,但终端设备仍以辅助测试为主。受上述因素制约,下游TD-LTE终端产品市场需求增速可能减缓,将直接导致上游芯片需求的减弱。预计2012年,全球TD-LTE终端芯片市场销量达321.25万颗,市场增速降为689.31%。到2013年和2014年,随着印度、中国等TD-LTE网络商用的陆续开始,TD-LTE终端产品市场有望彻底打开,产业链各环节厂商迅速进入,各种类型终端产品从款数和数量上都将迅速增加。预计2013年和2014年,全球TD-LTE终端芯片市场销量分别达3351.00万颗和13404.00万颗,市场同比分别增长943.11%和300.00%,市场销量实现第二阶段飞跃。从2012年到2015年,全球TD-LTE终端芯片市场销售量实现年均复合增长率406.60%,全球TD-LTE终端芯片在前期市场高速发展的基础上进入稳定快速成长期。

图42012-2015年全球TD-LTE终端芯片市场规模与增长(按销量)

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